De la o vreme am folosit intensiv doar laptopul (deh, desktop-ul nu încape în bagajul de mână la avion). Totuși, am reușit și-am agățat un Corsair CMXAF2 pentru zilele infernale de vară și BSODurile aleatoare din timpul jocurilor au încetat. În rest, adăugat un monitor, dar la ce debandadă era chiar la urcarea în avion la mine în cameră, n-am mai pus poze cu overall.
Așaaa... laptopul acum. De-a lungul timpului a primit diverse îmbunătățiri (modem 3G intern + antenă care am reușit s-o integrez în display, 8GB RAM, HDD 1TB), dar problemele au rămas temperaturile mari ale procesorului și plăcii video. Probleme care nu au fost rezolvate de schimbarea pastei termice și care au fost amplificate de overclocking (deși overclocking-ul a fost un punct forte în marketing-ul Alienware M11x, atât a primei variante cât și a celei de-a doua, anume R2, "inculpatul" de față).
Prin urmare, s-a luat decizia unei operații "pe cord", cu modificarea oarecum radicală a răcirii. Ceea ce veți vedea în continuare reprezintă doar primul pas, cu studierea implicațiilor și modificarea ulterioară de-a lungul lunilor ce vor veni.
Așadar, s-a purces la achiziționarea unui modul tip
Peltier. De fapt a două, dar detaliile momentan sunt în stadiul
TBA
Modificarea sistemului de răcire default a fost minimă, cu inserarea alimentării elementului Peltier pe alimentarea ventilatorului, care furnizează 1-5V în funcție de temperatura procesorului/subsistemului grafic și posibilitatea deconectării relativ ușoară. Din nou, momentan acesta este un stadiu incipient al proiectului. Răcirea elementului peltier este realizată prin disiparea căldurii degajate prin carcasa de aliaj de magneziu a laptopului, prin intermediul evident a unei paste termoconductoare (am ales Arctic Silver 5, pentru că era la îndemână, deși nu este cea mai fericită alegere având în vedere conductanța capacitivă, so in case shit hits the fan I’ll get really dirty).
De asemenea, modificările asupra carcasei au fost minime, cu mențiunea că este de asemenea o soluție temporară.
Știu că soluția poziționării elementului Peltier este de tip brainfart©, deoarece sistemul de răcire prin heatpipes se bazează tocmai pe menținerea unui singur capăt rece în tot sistemul, astfel realizându-se răcirea. De asemenea, un element Peltier este practic doar o "pompă de căldură”, motiv pentru care am încercat pe cât posibil să fac legătura cât mai bine între partea caldă și elemente metalice ale carcasei.
Oricum, rezultatele contează, și unde înainte de modarea răcirii temperaturile atingeau 68/72*C idle și 98/99*C pentru procesor/placa video în load (cu throttle), momentan avem 47/44*C idle și 55-60/62*C în load. Enjoy the pics.
P.S.: va urma:
- thermal pads între peltier și porțiunea de capac al carcasei;
- „tapetarea” spațiilor libere de pe capac/carcasă cu radiatoare;
- inserarea unui element peltier puțin mai potent pe chipul plăcii video, cu scăderea și mai mare a temperaturilor ulterior.
P.S.: cine a dezactivat embeddingul e gay