Instrument pentru lipit electronice

În pachet ai Kapton tape (scoci rezistent la temperaturi înalte), util ca să lipești chestii pe lângă componenta vizată ca să nu le încălzești prea tare și să stea locului; folosești bucăți de aluminiu/cupru, până la monezi, depinde ce ai la îndemână, să acoperi restul componentelor (mai ales plastic). Apoi mai ai wick (tresă absorbantă), foarte bună la tras fludor de pe conexiuni existente (în combinație cu TS100; te chinui un pic, dar se pot dezlipi chestii și fără suflantă, cât timp nu au pini dedesubt). Apoi trebuie să încălzești nu doar piesa în sine, ci încălzești și zona plăcii, ca să nu bușești ceva (se mai dilată chestii și pot să crape); nu aduci tot la temperatura de topire, dar nu e bine să aduci o zonă minusculă la 350 de grade și atât, faci un gradient pe o suprafață mai mare. Of course, exersezi pe plăci useless dar verificabile - iei o memorie, o dezlipești, o lipești la loc, o mai dezlipești o dată... Așa înveți și cum se curăță locul unde a fost o piesă ca să pui alta (wick is your friend), cum se pregătește locul pentru lipit altă piesă (fludor dar nu mult) și cum se pregătește piesa în sine, dacă a fost dezlipită din altă parte (curățat pini, îndreptat). Iar la lipire de SMD-uri decapantul (flux) lichid/gel e ceva extraordinar (mai alex dacă ai încercat fără - stă fludorul ăla exact unde vrei tu și nu unde vrea el), nu văd în pachet așa ceva. Nu chestia pe care am văzut-o în pozele anterioare, aia e foarte bună când faci instalații termice.

Sper că ai o lupă mare, cu care să te uiți la lipituri - ideal atunci când le faci; te uiți din toate direcțiile, poate să ți se pară că e bine lipit și să nu fie, iar ca să nimerești 60 de pini lipiți și fără scurturi între ei fără exercițiu îți trebuie ceva noroc. E greu să verifici dacă pinii-s lipiți, o piesă prost lipită se comportă la fel ca una bușită, iar un scurt făcut unde nu trebuie poate să însemne multe alte piese bușite. Temperatura trebuie setată cât să se topească fludorul și nici un pic mai mult. Nu ții temperatură de topire mai mult de câteva secunde că se poate buși piesa (mai găsești prin datasheet-uri temperaturi și timp maxim la lipire, dar tot pe-acolo o să găsești și mențiuni despre umiditate și alte chestii complexe - multe IC-uri vin sigilate în pachet cu un detector de umiditate, în funcție de ce umiditate au "văzut" componentele le tratezi înainte de lipire, ca să se usuce și să nu crape de la vaporii de apă - iar cele de pe un PCB in use au văzut clar umiditate mare; vezi J-STD-033B, de la ăia care depind de piese bine lipite). Lipești mai întâi două colțuri cum poți, ca să aliniezi perfect piesa, după care restul. Vezi să nu miști prea mult piesa după ce ai lipit un colț pentru că se poate rupe pinul. Și mai sunt multe...

Electronica nu e compatibilă cu stilul de viață minimalist "arunc tot ce nu folosesc zilnic, tot ce am încape într-un rucsac, mâine pot să plec în celălalt colț al lumii". Trebuie să păstrezi piese, plăci pe care să exersezi lipit/dezlipit de piese (și să recuperezi piese de pe plăci - nu doar pentru că îți trebuie, și ca exercițiu de dezlipit fără să distrugi placa și piesa).
 
Am "ceva" ce seamana a decapant gel pus intr-o cutiuta de carton.
Problema mea este ca n-am nici o placa unde sa exersez lipitul care sa fie si functionala/testabila. MB cu DDR1 nu mai am.

----------------
LE:
Tineti minte switch-ul ala cu parola? I-am scos cipul de memorie. Aer la 380gr., a iesit in 10s din prima incercare. L-am ridicat cu ventuza. Totul curat, n-am topit socket-ul de plastic de langa. Un succes rasunator.
20181020580.jpg 20181020583.jpg

Pe placa router-ului in schimb, pe langa memoriile la care vreau upgrade, mai am un condensator care imi pare a fi usor umflat. Am vrut sa-l schimb. Fail. Letcon la 480gr, dupa 5 minute nu se topise. Letcon + aer cald simultan = fail. Nu l-am putut topi nicicum. Unele placi zici ca au draci in ele si le place la caldura.

Router-ul:
20181020585.jpg

Condensatorul:
20181020584.jpg

Pe verso:
20181020586.jpg

Memoriile:
20181020587.jpg
 
Fail pentru ca ROHS + letcon de fitza, fara inertie termica suficienta.
Sfat: Fa rost de un fludor bun, cu plumb, gen 40/60. Incalzeste un letcon ca lumea, topeste in varf o picatura generoasa de fludor cu plumb si uneste-o cu lipitura originala. Asa vei reusi sa dezlipesti nenorocirea aia. Nu forta electroliticul ca risti sa tragi si metalizarea din gaura si atunci ai facut in sfarsit rost de o placa defecta, pe care sa exersezi. :biggrin:
 
Last edited:
Poza e înainte, sau după ce ai încercat să îl dezlipești? Că nu pare umblat deloc la el :smile:.
 
Inainte.

Ce este "carioca" alba de la 2:02?

Am dezlipit cipul de la router, am curatat locul, dar nu-mi iese lipitura la loc. Nu reusesc sa distribui fludorul egal pe contacte. Unele sfarsesc prin a avea punti, altele nelipite. In video-ul de mai sus apare o seringa cu ceva ce pare a fi fludor gel? Cum se numeste / ce trebuie sa cer la magazin?
 
Carioca alba e flux. Merge si cel gel, si cel lichid. Fludorul lor e suspensie in flux (solder paste). Poti sa lipesti si fara, folosind TS100 cu varful mic plat si fludor normal - treci cu varful peste contacte si fludorul o sa se lipeasca "unde trebuie"; daca e prea mult mai folosesti wick si lipesti iar. Puntile se rezolva tot asa (daca te uiti in video-ul tau, si aia au punti si nu arata cum le rezolva).
 
Sper că din 2011 de când a făcut filmarea și-a găsit o gagică, una care să-i spună să facă ceva cu copitele alea, că totul era minunat până i-au intrat degetele în cadru, bleah!!
 
Uite aici cum se dezlipesc/lipesc integrate, inclusiv memorii si CPU:

 
Caută Louis Rossmann pe YouTube şi uită-te la tot ce poți.

Chipurile BGA se dezlipesc așa - pui flux cu seringa în jur şi dai cu aer cald de la o distanță medie, 350-400*C până chipul începe să "danseze". Atunci îl poți ridica cu penseta.

Ca să-l lipești unde ai nevoie trebuie să-i faci reballing. Ai matrițe cu găuri. Se face wicking cu bandă din aia de cupru şi cureți tot fludorul de pe chip. Apoi fixezi chip cu matriță peste cu bandă termorezistentă şi adaugi fludor lichid la temp camerei (Da, există). Apoi dai cu aer cald în aceeași manieră şi vezi cum se fac biluțe de cositor.



 
Ps dacă nu ai timp să te uiți la filmulețul de mai sus, dă retur la tot şi fă că toată lumea şi cumpără chestii gata făcute :biggrin:


 
Am facut cumparaturi:
20181022589.jpg

Am invatat sa lipesc: (acum vad in poze niste scurt-uri si un pin ridicat pe care nu le-am vazut cu lupa, dar rezolvabile)
20181022594.jpg 20181022593.jpg

Din nefericire, in procesul de invatare, am nenorocit placa. Da, e o gaura in placa, fix intr-un traseu!
20181022590.jpg
 
  • Like
Reactions: Neo
Preferabil nu sub memorie, ci pe afară - de la pinul memoriei la pinul condensatorului.
 
Si tine condensatorul apasat cu ceva, sa nu te trezesti ca il dezlipesti de tot. Se mai intampla. :smile:
 
Am legat pinul la condensator, testat - lipitura ok, dar router-ul nu misca. Am dezlipit si lipit cipul inca de doua ori, inclusiv firul. Ba inca mi-a iesit lipitura in mai putin de 30s cu letconul, fara aer cald. Router-ul tot mort este. Cum s-ar zice, operatia a reusit, dar pacientul a murit.
 
Back
Top