Instrument pentru lipit electronice

[Quark]

ESD?

 

[Marius '95]

E cipul original.
ESD? Nu stiu. Posibil...

 

[miahi]

Acum e momentul să stai cu instrumentul de măsură să vezi dacă-s toți pinii lipiți și nu între ei . Adaptează ceva cu niște ace la instrumentul de măsură, să fii sigur că atingi unde trebuie.

 

[Quark]

Eu m-as asigura ca nu am niciun fel de material sintetic pe o raza de 3m in jurul bancului de lucru. Numai bumbac, lână, piele, lemn, hartie / carton, etc.. Si tine nevasta la distanta ca se incarca electrostatic de la tzoalele neadecvate. Un pupic poate sa-ti ruineze munca.

 

[Marius '95]

Ca nu-s lipiti intre ei, ok, dar cum as putea testa ca sunt lipiti? Nu vad toate traseele.

 

[miahi]

De obicei mai rămâne un pic din pad expus; de-aia ziceam de ace și de o lupă mare .

 

[ipman]

Acele sunt o solutie proasta. Sunt probe facute special pentru asta, precum asta

 

[Marius '95]

Am de lipit un cip/modul care arata cam asa: https://www.tme.eu/en/details/neo-m8n/gnss-gps-glonass-beidou-modules/u-blox/
Observati ca este pe o placa cu contacte pe margine, ca niste jumatati de gauri. Ce am eu are 4 contacte pe o muchie si 4 pe cealalta. Cum fac sa transform chestia asta in ceva cu pini?
BTW, jumatatile alea de gauri sunt mai apropiate unele de altele decat gaurile din bread-board-ul pe care il folosesc la RPi, deci lipit direct pini acolo nu merge. Si chiar daca s-ar potrivi la gauri, nu cred ca jumatatea aia de contact "tine" suficient de bine cat sa nu se rupa/dezlipeasca cu tot cu trasee.

Deci care ar fi solutia?
Multumesc.

 

[Quark]

Sa il lipesti asa cum e? Nu de alta dar e posibil ca pe acolo sa fie frecvente ultra-inalte si sa nu se pupe cu pini si alte sirme...

 

[miahi]

Am lipit destule de-astea, se poate, dar e enervant. Lipești (cu grijă) fire pe fiecare pin care-ți trebuie (plus câteva pe la colțuri pentru stabilitate) și adaptezi spre un PCB de prototipare (îndoi un pic firele pe unde trebuie, dar înainte să le lipești - dacă ai lipit nu mai tragi de ele, pentru că dacă pui tensiune în lipitură o să sară cu tot cu cuprul ăla și trebuie să comanzi alt chip).

BTW, sper că nu e luat de la chinezi (că s-ar putea să nu fie chiar ce scrie pe el). Și vezi ce antenă pui și cum o lipești, că 2 cm de fir între antenă și chip deja e mult (pentru ceva care nu e adaptat la impedanță).

Quark: îți trebuie PCB cu footprint-ul ăla ca să-l lipești direct, e mult mai mic de 2.54.

 

[Marius '95]

Intre timp am gasit o placa de prototipare cu dimensiunile potrivite la gauri. Am incercat sa bag niste pini prin gaurile placii si apoi sa lipesc modulul pe dosul placii pe capetele pinilor iesiti afara.
Rezultat: fail rasunator. S-au dezlipit pinii din gaurile placii, s-au inclinat, si modulul nu s-a mai potrivit cu pinii de pe latura cealalta. Am pus o picatura de superglue sa stea unde trebuie in timp ce lipsec si la a doua lipitura a facut scurt pe dedesubt. Intre doua semi-gauri din alea are si o clema care tine "capacul". Cred ca a facut o punte cu clema si cu pinul celalalt.
Mai vad alta data cum repar, ca mi-am facut draci destui pentru o saptamana.

 

[Quark]

Stai liniștit că se întâmplă și la case mai mari. Eu am constatat că au ajuns să facă pinii de la IC-uri din... noroi. Altfel nu-mi explic cum de se rup și dacă îi îndoi la 30 de grade față de poziția inițială. Parcă ar fi de sticlă!

 

[taxon]

Trefilare la temperatura prea mica, aliaj avind continut prea mic de metal ductil, samd