În pachet ai Kapton tape (scoci rezistent la temperaturi înalte), util ca să lipești chestii pe lângă componenta vizată ca să nu le încălzești prea tare și să stea locului; folosești bucăți de aluminiu/cupru, până la monezi, depinde ce ai la îndemână, să acoperi restul componentelor (mai ales plastic). Apoi mai ai wick (tresă absorbantă), foarte bună la tras fludor de pe conexiuni existente (în combinație cu TS100; te chinui un pic, dar se pot dezlipi chestii și fără suflantă, cât timp nu au pini dedesubt). Apoi trebuie să încălzești nu doar piesa în sine, ci încălzești și zona plăcii, ca să nu bușești ceva (se mai dilată chestii și pot să crape); nu aduci tot la temperatura de topire, dar nu e bine să aduci o zonă minusculă la 350 de grade și atât, faci un gradient pe o suprafață mai mare. Of course, exersezi pe plăci useless dar verificabile - iei o memorie, o dezlipești, o lipești la loc, o mai dezlipești o dată... Așa înveți și cum se curăță locul unde a fost o piesă ca să pui alta (wick is your friend), cum se pregătește locul pentru lipit altă piesă (fludor dar nu mult) și cum se pregătește piesa în sine, dacă a fost dezlipită din altă parte (curățat pini, îndreptat). Iar la lipire de SMD-uri decapantul (flux) lichid/gel e ceva extraordinar (mai alex dacă ai încercat fără - stă fludorul ăla exact unde vrei tu și nu unde vrea el), nu văd în pachet așa ceva. Nu chestia pe care am văzut-o în pozele anterioare, aia e foarte bună când faci instalații termice.
Sper că ai o lupă mare, cu care să te uiți la lipituri - ideal atunci când le faci; te uiți din toate direcțiile, poate să ți se pară că e bine lipit și să nu fie, iar ca să nimerești 60 de pini lipiți și fără scurturi între ei fără exercițiu îți trebuie ceva noroc. E greu să verifici dacă pinii-s lipiți, o piesă prost lipită se comportă la fel ca una bușită, iar un scurt făcut unde nu trebuie poate să însemne multe alte piese bușite. Temperatura trebuie setată cât să se topească fludorul și nici un pic mai mult. Nu ții temperatură de topire mai mult de câteva secunde că se poate buși piesa (mai găsești prin datasheet-uri temperaturi și timp maxim la lipire, dar tot pe-acolo o să găsești și mențiuni despre umiditate și alte chestii complexe - multe IC-uri vin sigilate în pachet cu un detector de umiditate, în funcție de ce umiditate au "văzut" componentele le tratezi înainte de lipire, ca să se usuce și să nu crape de la vaporii de apă - iar cele de pe un PCB in use au văzut clar umiditate mare; vezi
J-STD-033B, de la ăia care depind de piese bine lipite). Lipești mai întâi două colțuri cum poți, ca să aliniezi perfect piesa, după care restul. Vezi să nu miști prea mult piesa după ce ai lipit un colț pentru că se poate rupe pinul. Și mai sunt multe...
Electronica nu e compatibilă cu stilul de viață minimalist "arunc tot ce nu folosesc zilnic, tot ce am încape într-un rucsac, mâine pot să plec în celălalt colț al lumii". Trebuie să păstrezi piese, plăci pe care să exersezi lipit/dezlipit de piese (și să recuperezi piese de pe plăci - nu doar pentru că îți trebuie, și ca exercițiu de dezlipit fără să distrugi placa și piesa).